¹ÝµµÃ¼¿Í °ü·ÃµÈ ÈÆdzÀÌ ºÒ°í ÀÖ´Â ½ÃÁ¡¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ Àç·á¿Í Àåºñ°¡ ¾î¶»°Ô ºÐ·ù µÇ´ÂÁö¿Í °Å·¡¼Ò/ÄÚ½º´Ú¿¡ »óÀå, µî·ÏµÈ ±â¾÷µéÀ» Çѹø ¾Ë¾Æº¼ ÇÊ¿ä°¡ ÀÖÀ» °ÍÀ¸·Î ÆǴܵǾî ÀڷḦ ¿Ã¸³´Ï´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Àç·á¾÷ü¸¦ Å©°Ô ¼¼ºÐÇϸé ÀϹÝÀûÀ¸·Î Àü°øÁ¤Àç·á¿Í ÈÄ°øÁ¤Àç·á·Î ±¸ºÐµÈ´Ù. Àü°øÁ¤Àç·á´Â ´Ù½Ã ±â´ÉÀç·á - ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±âÆÇÀÌ µÇ´Â ¿þÀÌÆÛ - ¿Í ¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼øµµ È°ø¾àÇ° ¹× °¡½º·ù, Æ丮Ŭ, ¹è¼±Àç·á µî - ·Î ±¸ºÐµÇ¸ç,
ÈÄ°øÁ¤Àç·á¿¡´Â ±¸Á¶Àç·á- ¸®µåÇÁ·¹ÀÓ, º»µù¿ÍÀ̾î, ºÀÁöÀç µî - °¡ ÀÖ´Ù.
Àü°øÁ¤Àåºñ´Â ´Ù½Ã
ÈÄ°øÁ¤Àåºñ´Â °Ë»çÀåºñ - Test Handler, Chip Mounter, Burn-in System µî ¿Í
ÇØ´ç Á¾¸ñÀ» º¸ÀÚ..
1) °¢°¢ÀÇ ¼ÕÀÍÀº ÃßÁ¤ / ÀáÁ¤Ä¡·Î ½ÇÁ¦¿Í ´Ù¼Ò Â÷ÀÌ°¡ ³¯ ¼öµµ ÀÖÀ½.. 2) ¸ÅÃâ¾×ÀÌ 100¾ï ¹Ì¸¸ÀÎ Á¾¸ñÀº Á¦¿Ü½ÃÄ×À½ 3) ¹ÝµµÃ¼ Àç·á/Àåºñ´Â lcd¿Í Áߺ¹µÇ´Â ºÎºÐµµ ÀÖÀ½.¸ÅÃâºñÁßÀº Àüü ¸ÅÃâ¾×(04³â±âÁØ) ¿¡¼ ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ¸ÅÃâºñÁßÀ» ÀÇ¹Ì 4) ¸ÅÃâ¾×, ¿µ¾÷ÀÌÀÍ, °æ»óÀÌÀÍ, ¼øÀÌÀÍÀº 04³â ±âÁØÀ̸ç Áõ°¡À²Àº Àü³â´ëºñ Áõ°¡À²À» ÀÇ¹Ì |
< ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ Àç·á¾÷ü >
<±¹³» ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¾÷ü>
< ¿ë¾î ¼³¸í >
ÈÇбâ»óÁõÂø(CVD : Chemical Vapor Deposition)
ÈÇбâ»óÁõÂøÀ̶õ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ Áß ¹ÝÀÀ±â ¾È¿¡ ÈÇбâüµéÀ» ÁÖÀÔÇÏ¿© ÈÇйÝÀÀ¿¡ ÀÇÇØ »ý¼ºµÈ ÈÇÕ¹°À» ¿þÀÌÆÛ¿¡ Áõ±â Âø»ó½ÃÅ°´Â °ÍÀ» ¸»Çϸç ÀÌ °úÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â °í¼øµµ ¾à¾× ¶Ç´Â Ư¼ö°¡½º¸¦ ÈÇбâ»óÁõÂøÀç·á¶ó ÇÑ´Ù.
ÁõÂø¹ý¿¡´Â Å©°Ô ³×°¡Áö·Î ºÐ·ùµÇ´Âµ¥ »ó¾ÐÈÇбâ»óÁõÂø (AP CVD : Atmospheric Pressure CVD), Àú¾Ð ÈÇбâ»óÁõÂø(LP CVD : Low Pressure CVD), ¿ÈÇÐÁõÂø °ú ÇöóÁ ÈÇÐ ÁõÂø (PE-CVD)À¸·Î ³ª´ ¼ö ÀÖ´Ù
½Ä°¢Àç·á(Etchants) ¹× ¼¼Á¤Àç·á(Cleaning Chemicals)
½Ä°¢Àç·á´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶°øÁ¤Àº ¹°·Ð ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶°øÁ¤¿¡¼µµ ±¤¹üÀ§ÇÏ°Ô »ç¿ëµÇ´Â Àç·áÀÌ´Ù. ¿ì¼± ½Ä°¢ À̶ó ÇÔÀº ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸éÀ̳ª ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌ ±âÆÇ¿¡ ¹ÝµµÃ¼ ÁýÀûȸ·Î¸¦ Çü¼º½ÃÅ°±â°Å³ª ÇÊ¿äÇÑ ºÎÀ§¸¦ ¾ò±â À§ÇÏ¿© ÈÇоàÇ° ¹× Ư¼ö°¡½ºÀÇ ÈÇйÝÀÀÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¾ò°íÀÚÇÏ´Â ÆÐÅÏÀ» ¸¸µå´Â ÀÛ¾÷À» ½Ä°¢ À̶ó Çϸç ÀÌ·¯ÇÑ °øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¾àÇ°À̳ª Ư¼ö°¡½º ¹× ±âŸÀç·á¸¦ ½Ä°¢Àç·á¶ó°í ÇÑ´Ù.
¼¼Á¤À̶õ ¿þÀÌÆÛ³ª ÆòÆǵð½ºÇ÷¹ÀÌ Ç¥¸é¿¡ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅÏÀ̳ª µµ¼± ÆÐÅÏ µîÀ» Çü¼º½Ãų ¶§ ±Ý¼Ó¿À¿°¹°À̳ª ÀÔÀÚµéÀ» °¢°¢ÀÇ Á¦Á¶°øÁ¤À» ¼öÇàÇϱâ Àü¤ýÈÄ¿¡ °í¼øµµÀÇ ¾àÇ°À» »ç¿ëÇÏ¿© Á¦°Å½ÃÄÑÁÖ´Â ÀÛ¾÷À» ¼¼Á¤À̶ó ÇÏ¸ç ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤¿¡¼ 30 ¡ 40% Á¤µµ°¡ ¼¼Á¤°øÁ¤ÀÌ Â÷ÁöÇÔÀ¸·Î ¼¼Á¤Àç·áÀÇ Á߿伺Àº Áö´ëÇÏ´Ù ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
Æ÷Å丶½ºÅ©
¼®¿µÀ¯¸®ÆÇ¿¡ ȸ·Î¸¦ ¹¦ÈÇÑ È¸·ÎµµÀÇ ¿øÆÇ
Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®(P/R)
ȸ·Î¸¦ »çÁø Çö»óÇϱâ À§ÇÑ °¨±¤¾×
¸®µåÇÁ·¹ÀÓ
Ĩ°ú ¿ÜºÎȸ·Î¿ÍÀÇ Á¢¼ÓÀ» À§ÇÑ ÁöÁö´ë
Etching (½Ä°¢)
Silicon Wafer¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐ¸¸À» ³²°Ü³õ°í ºÒÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐÀ» ÈÇÐ ¶Ç´Â °¡½º·Î ³ì¿©³»´Â Á¦ÀÛ°úÁ¤
Bonding
ÁÖ·Î Wire BondingÀ̶ó°í ÀÏÄþîÁö¸ç ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°ÀÇ Á¶¸³½Ã ChipÀÇ PAD¿Í ¿ÜºÎ ´ÜÀÚ¸¦ µµ¼±À¸·Î ¿¬°áÇÏ´Â ÀÛ¾÷
Chiller(Ä¥·¯)
¹ÝµµÃ¼°øÁ¤ Áß ÁÖ·Î Etching(½Ä°¢)°øÁ¤¿¡¼ Process Chamber ³»ÀÇ ¿ÂµµÁ¶°ÇÀ» ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î Á¦¾îÇÏ´Â ¿ÂµµÁ¶ÀýÀåºñ
Asher(¿¡¼Å)
°Ç½Ä ½Ä°¢À̳ª ÀÌ¿Â ÁÖÀÔ µî¿¡ ÀÇÇØ ±»¾îÁø °¨±¤¾×ÀÇ °Ç½Ä Á¦°Å(Dry Strip)¿ë ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ Àåºñ
Burn in System
³ôÀº ¿Âµµ(83¡É~125¡É)·Î Device¿¡ ¿Àû ¾Ð·ÂÀ» °¡ÇÏ¿© Å×½ºÆ®ÇÏ´Â ÀåÄ¡
Capillary
Wire Bonding°øÁ¤¿¡¼ ±Ý¼±À» ¿¬°áÇϴµ¥ »ç¿ëÇÏ´Â µµ±¸(Ball ¸ð¾çÀ» Çü¼ºÇØÁÖ°í, Wire¸¦ ²÷¾îÁִµ¥ »ç¿ë
Cascade System
3´ÜÀ¸·Î µÇ¾î ÀÖ´Â ÀÛÀº ÆøÆ÷·Î½á ¼ø¼öÇÑ ¹°(DI Water)ÀÌ È帣¸é¼ ¹Ù´ÚÀ¸·ÎºÎÅÍ Áú¼Ò °¡ ºÐÃâµÇµµ·Ï ÇÏ¿© Wafer¸¦ Ç󱸴 ÀåÄ¡
Gold Wire
¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÎ Die¿Í Package ´ÜÀÚ°£À» ¿¬°áÇÏ´Â ±Ý¼Ó ¼¼¼±
Slurry Supply System
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤Áß ÇϳªÀÎ CMP°øÁ¤¿¡ ½½·¯¸®¸¦ °ø±ÞÇÏ¿© ¿þÀÌÆÛ Ç¥¸éÀ» Ãʹ̼¼ ÆòźÈÇÏ´Â ÀåÄ¡
TRAY
¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ, ¹ÝµµÃ¼ ¹× LCD ModuleÁ¦Ç°(Á¤¹ÐÀüÀÚ ºÎÇ°)À» ¿ÜºÎÀÇ Ãæ°ÝÀ̳ª Á¤Àü±â, ÀüÀÚÆÄ µîÀ¸·ÎºÎÅÍ ¾ÈÀüÇÏ°Ô º¸È£ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Á¦ÀÛµÈ Á¦Ç°
Si, AI203, Quartz
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àåºñ ºÎºÐÇ°
NF3
¹ÝµµÃ¼ ¹× LCD ¼¼Á¤¿ë Ư¼ö°¡½º
C.C.S.S
¹ÝµµÃ¼¿Í LCDÀü°øÁ¤¿¡ ÇÊ¿äÇÑ ChemicalÀ» ¹è°üÀ» ÅëÇØ »ý»êÀåºñ·Î ¿ø°Ý°ø±ÞÇÏ´Â ÀÚµ¿È SystemÀ̸ç, ´Ù¾çÇÑ ÇüÅÂÀÇ Á¦Ç°À¸·Î ÀÀ¿ëÀÌ °¡´É
WET SYSTEM
¹ÝµµÃ¼¿ë °¢Á¾ Cleaner ¹× LCD¿ë ¼¼Á¤ system, Glass Etching systemµîÀ¸·Î Fab°øÁ¤Áß Etching ¹× ¼¼Á¤½Ã¿¡ »ç¿ëµÇ´Â Àü°øÁ¤ Àåºñ·Î¼ ±âÁ¸¿¡´Â ÁÖ·Î ÀϺ»¿¡¼ ¼öÀÔÇÏ¿´À¸³ª, ÃÖ±Ù ±¹»êÈ °³¹ß·Î ¼öÀÔ ´ëüÁßÀÎ Á¦Ç°.
RF-Genertor
¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ Àåºñ(Etch, CVD, µî)ÀÇ Plasma ¹ß»ý Àü¿øÀåÄ¡·Î »ç¿ë
Pellicle (¼ÒÇüÆ縮Ŭ)
¹ÝµµÃ¼Device Á¦Á¶½Ã Photolithography(³ë±¤½Ä°¢)°øÁ¤¿¡¼ Photomask(¹ÝµµÃ¼¼³°èȸ·Îµµ)¸¦ À̹°Áú·ÎºÎÅÍ º¸È£Çϱâ À§ÇØ »ç¿ëµÇ´Â ºÎÇ°
GAS SCRUBBER
¹ÝµµÃ¼¹× LCD »ý»ê¼³ºñÀÇ µ¶¼º GAS ³óµµ¸¦ ºÐÇØÇÏ¿© ¹èÃâÇÏ´Â Àåºñ·Î Air+Heating Condition¿¡ ¹ÝÀÀ, °í¿Â¿¡¼ ºÐÇØ, 2Â÷ ºÐÇØÈÄ Powder Collector¸¦ ÅëÇØ ºÐÁøÀ» ¸ðÁý.